RU EN
Главная Отправить письмо Карта сайта
 

Новости

 
16.11.2011

Keratherm® – Герметизирующие компаунды

 

 

Keratherm®Герметизирующие компаунды (Термоинтерфейс)

GF 200, GF 255, GF 300, GF 1000
 

 

Применение компаунда:

·       RD-RAM
·       Чипсеты
·       Тепловые решения с "теплопроводами"
·       Чипы памяти
·       Микро BGA
·       Высоковольтная электроника
Свойства
Единицы
GF 200
GF 255
GF 300
GF 1000
Базовый материал
 
Силикон
Силикон
Силикон
Силикон
Цвет
 
желтый
красный
голубой
белый
Соотношение смеси
 
1:1
1:1
1:1
однокомпо­нентный
Вязкость
Па·с
22,5
47,5
80
330
Отверждение
 
½ часа; 120°С
1 час; 130°С
Теплопроводность λ
Вт/мК
0,55
1,5
3,0
1.1
Пробой диэлектрика Ed; переменного тока
КВ/мм
5,0
1,5
1,0
5,0
Твердость
По Шору 00
5
10
50
55
Плотность
г/см3
2,40
2,62
2,40
2,45
Температура применения
°С
-40 до +150
-40 до +200

Компаунд - термоактивная, термопластическая полимерная смола и эластомерные материалы с наполнителями и (или) добавками или без них после затвердевания. Компаунд для электроники представляет собой электроизоляционный материал.

Keratherm представляет двухкомпонентные силиконовые эластомеры с керамическим наполнением. Благодаря своим различным свойствам теплопроводности и сжимаемости, хорошим диэлектрическим свойствами и отсутствию растворителей, эти материалы идеально подходят для герметизации или дозирования. Широкий ряд имеющихся материалов с различной вязкостью делает их интересными для производства компонентов "wet-in-wet" (нанесение мокрого состава на мокрый материал).

Наша сила состоит в решениях, ориентированных на требования заказчика, в области технологии компаундов и технологии обработки.

 

Источник: http://reomspb.ru/catalogue/10/20
Новости - главная страница