RU EN
Главная Отправить письмо Карта сайта

KERATHERM® - GF 255, GF 300

 

Keratherm® – Герметизирующий компаунд

GF 255, GF 300

 

Применения:

·      RD-RAM

·      Чипсеты

·      Тепловые решения с "теплопроводами"

·      Чипы памяти

·      Микро BGA

·      Высоковольтная   электроника

 

 

 

 

 

 

 

Свойства

Ед.

GF 255

GF 300

Базовый материал

 

Силикон

Силикон

Цвет

 

красный

голубой

Соотношение смеси

 

1:1

1:1

Отвердение

Т(°С)

½ часа; 120°С

½ часа; 120°С

Тепловые свойства

 

 

 

Теплостойкость Rth

К/Вт

0,83

0,41

Тепловое полное сопротивление Rti

°Смм2/Вт

Кдюйм2/Вт

243

0,39

120

0,19

Теплопроводность λ

Вт/мК

1,5

3

Электрические свойства

 

 

 

Напряжение пробоя Ud; переменного тока

кВ

4

7

Напряжение пробоя Ed; переменного тока

кВ/мм

8

14

Механические свойства

 

 

 

Толщина покрытия (±10%)

мм

0,5

0,5

Твердость

По Шору 00

10 - 25

40 - 55

Физические свойства

 

 

 

Температура применения

°С

-40  + 200

-40  + 200

Плотность

г/см3

1,7

1,9

Вязкость

Па·с

30 - 55

55 - 85

Возможная толщина

мм

0,2 – 4,0

0,2 – 3,0

 Двухкомпонентные силиконовые эластомеры с керамическим наполнением. Благодаря своим различным свойствам теплопроводности и сжимаемости, хорошим диэлектрическим свойствами и отсутствию растворителей, эти материалы идеально подходят для герметизации или дозирования. Широкий ряд имеющихся материалов с различной вязкостью делает их интересными для производства компонентов "wet-in-wet" (нанесение мокрого состава на мокрый материал).

 

Наша сила состоит в решениях, ориентированных на требования заказчика, в области технологии компаундов и технологии обработки. 

По техническим и коммерческим вопросам обращаться:

(812) 327-96-60 
thermo@reom.ru 

 http://kerafol.ru/kompaundy-zalivochnye-teploprovodyashchie/otverzhdaemye-kompaundy