Keratherm® – Герметизирующий компаунд GF 255, GF 300 |
Применения: · RD-RAM · Чипсеты · Тепловые решения с "теплопроводами" · Чипы памяти · Микро BGA · Высоковольтная электроника
|
Свойства |
Ед. |
GF 255 |
GF 300 |
Базовый материал |
Силикон |
Силикон |
||
Цвет |
красный |
голубой |
||
Соотношение смеси |
1:1 |
1:1 |
||
Отвердение |
Т(°С) |
½ часа; 120°С |
½ часа; 120°С |
|
Тепловые свойства |
|
|
|
|
Теплостойкость Rth |
К/Вт |
0,83 |
0,41 |
|
Тепловое полное сопротивление Rti |
°Смм2/Вт Кдюйм2/Вт |
243 0,39 |
120 0,19 |
|
Теплопроводность λ |
Вт/мК |
1,5 |
3 |
|
Электрические свойства |
|
|
|
|
Напряжение пробоя Ud; переменного тока |
кВ |
4 |
7 |
|
Напряжение пробоя Ed; переменного тока |
кВ/мм |
8 |
14 |
|
Механические свойства |
|
|
|
|
Толщина покрытия (±10%) |
мм |
0,5 |
0,5 |
|
Твердость |
По Шору 00 |
10 - 25 |
40 - 55 |
|
Физические свойства |
|
|
|
|
Температура применения |
°С |
-40 + 200 |
-40 + 200 |
|
Плотность |
г/см3 |
1,7 |
1,9 |
|
Вязкость |
Па·с |
30 - 55 |
55 - 85 |
|
Возможная толщина |
мм |
0,2 – 4,0 |
0,2 – 3,0 |
Двухкомпонентные силиконовые эластомеры с керамическим наполнением. Благодаря своим различным свойствам теплопроводности и сжимаемости, хорошим диэлектрическим свойствами и отсутствию растворителей, эти материалы идеально подходят для герметизации или дозирования. Широкий ряд имеющихся материалов с различной вязкостью делает их интересными для производства компонентов "wet-in-wet" (нанесение мокрого состава на мокрый материал).
Наша сила состоит в решениях, ориентированных на требования заказчика, в области технологии компаундов и технологии обработки.
По техническим и коммерческим вопросам обращаться:
http://kerafol.ru/kompaundy-zalivochnye-teploprovodyashchie/otverzhdaemye-kompaundy